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載帶破洞問題原因分析
載帶破洞問題原因分析
載帶生產過程中有時會出現口袋破洞等異常,會出現零件端子外露,成型不良,產品放不進去、卡件等,導致零件端子氧化,SMD貼片機不能自由吸取零件。出現此異常有一下幾種情況。1、原料中間有雜質,成型吹氣時雜質掉落,出現破洞,導致個別穴位不能吹起來。2、加熱模高溫膠掉落或松掉了,?加熱時受熱不均勻,原料受熱深度不一,吹氣時出現破洞。3、成型模壓模裝偏了,下壓時壓模一邊或角碰到成型模的邊,出現原料到不了位,導致破洞出現。東莞市協信電子有限公司工程技術師傅擁有10多年工作經驗,通過CCD檢測載帶,能最大程度避免此列異常出現,專業生產SMD載帶、連接器載帶、變壓器載帶、晶振載帶、蓋帶、膠盤服務商,
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