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協信電子
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載帶封裝時主要考慮的因素有以下幾點

?       隨著當今電子行業的迅速發展，現代企業生產出更小、更加精密的電子產品將是一個必然趨勢，電子元件也將以更精更小為主，作為電子行業里重要不可或缺的下游產業，SMD載帶也將跟隨電子元件逐變的趨勢、生產出更精更小的SMD載帶主導整個市場，所屬載帶行業的相關企業，應及時應對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高，改變生產方式，升級，更換機器將是業務持續的必要保證。

       屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素 屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素： 

       1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1 

       2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 

       3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU 的性能直接影響 計算機的整體性能。

       而 CPU 制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是 CPU 的封裝技術，采 用不同封裝技術的 CPU，在性能上存在較大差距。

       只有高品質的封裝技術才能生產出完美 的 CPU 產品。

       屏蔽罩載帶指的廣泛應用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、 繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等 SMT 電子元件的包裝的塑膠載體。

       屏蔽罩載帶的種類： 按照載帶的用途可以分為：IC 專用載帶、晶體管專用載帶、貼片 LED 專用載帶、貼片 電 感 專 用 載 帶 、 綜 合 類 SMD 載 帶 、 貼 片 電 容 專 用 載 帶 、 SMT 連 接 器 專 用 載 帶 等 按照載帶的材質可以分為：PS 載帶、ABS 載帶、PET 載帶、PC 載帶、HIPS 載帶、PE 載帶 等。
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