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?　　關于蓋帶的應用一般有哪些方面？蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。
　　蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精明定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。
　　蓋帶發展分為三個階段，分別是熱敏型蓋帶，壓敏型蓋帶和3M通用蓋帶。
　　熱敏型蓋帶（HAA）
　　3M為滿足客戶對表面貼裝元器件編帶包裝的期望持續不斷地提供各種豐富創意的解決方案。早在上世紀80 年代, 我們就努力改進蓋帶產品的組合。起初的產品為各種"熱敏膠"( HAA) 結構的蓋帶, 這類產品解決了通常使用中影響熱敏蓋帶包裝效率的兩大因素, 粘性和剝離力不穩定。 
　　壓敏型蓋帶（PSA）
　　1994年, 3M推出了"壓敏膠"(PSA)蓋帶產品,3MTM 導電性蓋帶2666 和3MTM 非導電性蓋帶2658,
　　縮短了蓋帶產品的機器安裝時間, 降低了剝離力波動范圍和平均剝離力, 提高了整體性能。該設計排除了蓋帶分層和拉力兩大主要問題。這兩種產品的面世, 對于傳統的塑膠載帶和蓋帶的封裝方式提供了全新的創意的解決方案。因此,"不再需要熱封", 僅僅需要蓋帶安裝和壓力。
　　2000年3M推出了對應較窄寬度以及適宜需要烘烤環境( 24 小時間隔不超過125℃) 的高剪切力蓋帶產品3MTMNon- conductive 2658 和3MTM CondUCTive 2668 (PSA)。2004 年, 3M推出適用于聚苯乙烯載帶產品的靜電耗散蓋帶3MTM Static Dissipative2684 (PSA), 其特點在于減少了膠的寬度并增加了透明度。
　　3M通用蓋帶（UCT）
　　3MTM 通用蓋帶( 包括3MTM 2689 型導電通用蓋帶, 3MTM 2688 型靜電耗散通用蓋帶, 以及3MTM 2680型非導電型通用蓋帶) 引發了另一場革命, 嶄新的蓋帶的設計可將電子元件密封入任何載帶, 并消除以前元器件制造商和用戶煩惱的問題。